全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正面臨雙重挑戰。一方面，美國政府已撤銷對其中國廠房的半導體設備進口通用許可，收緊了出口管制；另一方面，為應對輝達（NVIDIA）引領的人工智慧（AI）晶片熱潮，台積電雖手握先進封裝技術，卻對相關投資擴張採取了更為審慎的態度。
美國撤銷「經驗證最終用戶」資格
根據彭博社近日報導，美國政府已通知台積電，決定撤銷其中國廠區的「經驗證最終用戶」（VEU）地位。先前，美國商務部已宣布廢除對三星電子（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）的全面許可，要求企業未來為中國廠引進美國半導體設備時，必須逐案申請。如今，台積電也面臨相同的管制措施。
過去，台積電、三星、SK海力士及英特爾（Intel）等企業憑藉VEU資格，得以順利將美國製的半導體設備引進其位於中國的生產設施。彭博社指出，由於最初川普政府在指定VEU企業時，未將台積電的指定事實刊登於官方公報，因此這次撤銷名單中也未直接提及台積電。
目前，台積電在中國的佈局主要為上海廠的100奈米以上成熟製程，以及南京廠的16至28奈米製程。其中，16奈米技術商業化至今已超過十年，而南京廠的產能僅佔台積電總產能的3%。對此，台積電發表聲明表示：「我們正在評估狀況，並將採取包括與美國政府溝通在內的適當措施，致力於確保南京廠的營運不受影響。」
先進封裝投資放緩，反映市場擔憂
儘管由輝達AI晶片帶動的需求強勁，台積電對其獨佔市場的CoWoS先進封裝技術的投資擴張，卻顯得相對謹慎。台灣《電子時報》（DigiTimes）報導指出，儘管CoWoS封裝需求持續強勁，但台積電對此業務的擴張態度似乎有所保留。外界解讀，此舉是為了預防未來市場需求可能出現的萎縮。
CoWoS是一種將多個晶片組裝在單一模組中的高階封裝技術，主要應用於輝達AI晶片等需要實現高效能運算的半導體產品。台積電是目前唯一能大規模商業化生產此技術的企業，據估計，其先進封裝業務的利潤率高達80%。
擴張審慎背後的多重考量
台積電對封裝設備增設態度保守，背後有多重原因。首先是對潛在供應過剩的擔憂。自2023年AI熱潮爆發以來，CoWoS產能一直供不應求，這也是輝達AI晶片供應短缺的主因之一。台積電的保守投資策略，可能意味著預期未來輝達晶片的需求成長將會放緩，因此致力於維持市場供需平衡。
其次，避免引發反壟斷監管也是考量之一。若台積電持續以近乎獨佔的姿態接受客戶訂單，過於激進的擴張可能成為各國強化反壟斷監管的口實。此外，輝達等主要客戶也在積極扶植其他封裝供應鏈廠商，以降低對台積電的單一依賴。
技術壁壘確保領先地位，長期擴張計畫不變
然而，分析普遍認為，由於CoWoS技術的進入門檻極高，客戶短期內難以找到能與台積電匹敵的替代方案。儘管市場長期處於供應短缺狀態，但三星與英特爾等競爭對手至今仍未能成功搶佔市佔。這凸顯了台積電憑藉其技術優勢所建立的獨佔地位。
因此，台積電放緩投資步伐，也反映了其對自身技術領先的信心，認為即使暫緩擴張，競爭對手也難以追趕。與此同時，公司的中長期擴張計畫仍在推進。據悉，台積電計劃明年在美國亞利桑那州新建兩座先進封裝廠，預計於2028年開始量產，並同時推動將台灣現有晶圓廠轉型為封裝設施的計畫。