三星電子預測，隨著全球記憶體晶片市場穩健反彈，人工智慧的需求將持續強勁，部分高端晶片的供應將變得更為緊張。這使得三星與其他競爭對手一道，受益於記憶體晶片市場的積極前景。
這家全球最大的記憶體晶片製造商的樂觀展望，使其股價在週二公布首季營運利潤增加超過十倍後，股價上漲了1.8%。然而，今年至今，三星的股份下跌了0.8%，相比之下，SK Hynix的股價上漲了24%，三星正努力追趕其在提供頂級晶片如高頻寬記憶體（HBM）給人工智慧領導者Nvidia的較小競爭對手。
三星副總裁兼記憶體部門負責人金在駿在業績電話會議上表示，計劃在2024年將HBM相關晶片的供應量增加到去年的三倍以上。三星指出，本月已開始大量生產最新的HBM晶片，用於生成式人工智慧晶片組，稱為8層HBM3E。三星正在尋求利用人工智慧繁榮，該繁榮已使SK Hynix受益，後者一直是Nvidia的HBM3晶片的唯一供應商。
三星表示，計劃在第二季度開始生產12層版本，並預期最新的HBM3E產品將佔其年底HBM產量的三分之二。分析師認為這些目標是積極的。
據KB證券研究部門負責人金杰夫所述，三星的8層HBM3E似乎正在供應給Nvidia，而12層產品可能會供應給AMD和Nvidia。他說：“由於三星在高層疊技術方面具有優勢，而SK Hynix在8層方面具有其優勢，因此可能會有一個細分市場，Nvidia從三星獲得12層產品，而大部分8層產品來自SK Hynix。”
“三星正在努力提高其12層產品的產量。”
對於關於其HBM客戶的評論，三星沒有立即回應。
此外，三星還表示，將加強提供高端固態硬盤（SSD）產品以滿足人工智慧伺服器的需求，並預計由於將重點放在HBM上，高端記憶體晶片的供應將在年底前變得更為緊張，這與上周SK Hynix的評論相呼應。